2021年11月5日，“CIAS2021中國國際車規(guī)級功率半導(dǎo)體年會暨旺材金翎獎頒獎典禮”在滬完美落幕。
杭州沃鐳智能科技股份有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級功率器件封裝服務(wù)類供應(yīng)商應(yīng)邀出席，并榮獲2021金翎獎“車規(guī)級功率器件封裝服務(wù)類”年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎。
會議以“功率驅(qū)動 芯創(chuàng)未來”為主題，重點(diǎn)聚焦車規(guī)級功率器件技術(shù)及市場，針對車規(guī)級功率器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模組封裝、可靠性提升和降本增效等關(guān)鍵技術(shù)做出集中性的分享和討論。
在2021旺材金翎獎評選活動中，沃鐳智能參選年度客戶信賴封裝設(shè)備企業(yè)，經(jīng)過為期一個月的網(wǎng)絡(luò)投票及專家評審團(tuán)評審，沃鐳智能票數(shù)穩(wěn)居第一，并斬獲2021金翎獎年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎，這充分展現(xiàn)沃鐳智能細(xì)致負(fù)責(zé)的服務(wù)態(tài)度與在車規(guī)級半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域取得的成就已被市場及行業(yè)人士高度認(rèn)可。
沃鐳智能致力于功率芯片模組后道工序封裝、測試、試驗(yàn)等核心技術(shù)研究，自主研制核心裝備，實(shí)現(xiàn)對大功率功率器件性能封裝與測試，并積極布局未來第三代功率半導(dǎo)體器件測試裝備細(xì)分市場，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、不斷超越自我，全面提升制造企業(yè)的數(shù)字化能力、網(wǎng)絡(luò)化能力和智能化能力。
