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沃鐳智能邀您參加第八屆全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)
文章來源: 發(fā)布時(shí)間: 2022-11-08 瀏覽次數(shù): 5718 次

    隨著中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,產(chǎn)銷量和保有量都已位居世界前列,進(jìn)入全面市場化拓展期。與此同時(shí),功率器件的品質(zhì)和產(chǎn)能也面臨著更大的挑戰(zhàn),尤其是車規(guī)級(jí)功率器件。

    沃鐳智能受邀參與2022年11月9日~11日舉辦的第八屆全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)暨無錫第四屆太湖創(chuàng)“芯”峰會(huì),并發(fā)表《功率器件封裝測試智能化產(chǎn)線集成技術(shù)實(shí)踐與分享》的主題演講。





    此次峰會(huì),沃鐳智能將對(duì)如何解決大功率模組測試、封裝關(guān)鍵技術(shù)及裝備核心問題展開討論和分析。


    

    根據(jù)車規(guī)級(jí)功率模組器件高可靠性封裝與測試需求,沃鐳智能推出了功率芯片模組全流程自動(dòng)化封裝線、動(dòng)靜態(tài)一體式測試機(jī)、功率模組測試工作站及封測全流程信息平臺(tái)(MES、WMS、EAP、AGV等)等整套解決方案,基于模塊的柔性裝配技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率芯片上料、印刷、焊接、鍵合、灌膠、固化、組裝、測試、物流、倉儲(chǔ)等全流程自動(dòng)化、智能化、柔性化,滿足6000V/4000A規(guī)格大功率模組的封裝與測試,基于云邊協(xié)同、數(shù)據(jù)中臺(tái)等信息技術(shù)實(shí)現(xiàn)封測全生命周期的多源信息融合、統(tǒng)計(jì)、分析與溯源,產(chǎn)業(yè)化成果已在嘉興斯達(dá)、江蘇宏微等國內(nèi)知名功率半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)用推廣,反應(yīng)良好,可顯著提升功率模組的封裝效率及質(zhì)量。



演講人

潘飛文

杭州沃鐳智能科技股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)

演講主題

《功率器件封裝測試智能化產(chǎn)線集成技術(shù)實(shí)踐與分享》

演講時(shí)間

2022年11月10日
11:45-12:00

論壇地點(diǎn)

太湖廳


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誠邀您的參加